制造掩膜之最后阶段为黏贴pellicle之工程。 Pellicle为防止附着于mask表面之particle在wafer曝光工程中输写成pattern于wafer上的角色。Mask pattern上有particle时particle会focusing在wafer上,但有pellicle时,在pellicle表面附着之particle不会在wafer表面上focusing为pattern。通常使用之pellicle为1um厚之透明膜。